中頻式點(diǎn)焊機(jī)電流繞流會(huì)直接影響焊點(diǎn)的形成和焊接強(qiáng)度，常見(jiàn)問(wèn)題包括焊核尺寸偏小、焊接強(qiáng)度降低、焊點(diǎn)虛焊及焊接不均勻等。

焊核尺寸偏小——由于繞流導(dǎo)致電流密度不足，焊點(diǎn)熔核難以充分形成，影響焊接質(zhì)量。

焊接強(qiáng)度降低——焊點(diǎn)結(jié)合力不足，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度不達(dá)標(biāo)，影響產(chǎn)品耐久性。

焊點(diǎn)虛焊——當(dāng)焊接區(qū)電流過(guò)低時(shí)，焊接材料無(wú)法充分熔合，導(dǎo)致虛焊或焊點(diǎn)脫落。

焊接不均勻——焊接多個(gè)點(diǎn)時(shí)，部分焊點(diǎn)可能受繞流影響，使得焊點(diǎn)質(zhì)量出現(xiàn)偏差。

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